三星半导体跌至第三 欲三年内重夺全球第一
原标题:三星半导体跌至第三 欲三年内重夺全球第一
导读:
高达破坏者一个曾留给无数胶佬美好回忆的游戏系列破坏创造的与数以千计的零部件满足了不少没有房没有钱没有技术的胶佬亲手制作高价模型和改装的梦想本报记者吴...
《高达破坏者》,一个曾留给无数胶佬美好回忆的游戏系列,“破坏、创造”的slogan与数以千计的零部件,满足了不少没有房、没有钱、没有技术的胶佬,亲手制作高价模型和GK改装的梦想。
本报记者 吴清 北京报道
在全球半导体市场跌跌未休的背景下,半导体市场格局也在悄然转变。
近日,市调机构Omdia报告指出,英特尔去年挤下三星,成为全球芯片销售霸主,英伟达快速攀升至第二,三星则退居第三。
2023年,半导体行业整体下行。数据显示,去年该行业规模5448亿美元,相较2022年下滑8.8%。Omdia方面表示,由于宏观经济的变化,2023年半导体行业需求疲软,市场形势发生逆转,凸显了半导体行业的周期性。
三星半导体业务的颓势还是让三星交出了十多年来的最差财报。2023年,三星的营业利润自2008年全球金融危机后,15年来首次跌破10万亿韩元。不过在日前举行的年度股东大会上,三星提出了两到三年内重新夺回全球芯片市场第一的目标。
全球半导体市场何时触底反弹,三星半导体如何重回第一及未来市场格局的影响,成为外界关注的焦点。多位业内人士在接受《中国经营报》记者采访时表示,2024年消费电子、汽车等下游产业以及半导体各领域的复苏、表现仍待观察,同时,各家巨头的相互渗透及竞争在加剧,这也意味着,未来全球半导体行业格局变动将依然持续。
三星滑落第三 英伟达一枝独秀
在行业整体下行的背景下,几乎所有半导体芯片巨头的业绩都遭遇了下滑。
英特尔虽然排名第一,但营收额下滑15.8%,为511.97亿美元;高通去年营收减少15.8%、降至309.13亿美元,排名进步一名至第四;SK海力士营收锐减30.6%至236.8亿美元,排名下滑两名至第六。
而三星电子半导体部门2023年销售额为443.74亿美元,较2022年下降33.8%,因为遭遇更大的跌幅,从第一跌至第三。
Omdia首席分析师克里夫认为,在新冠疫情大流行期间,半导体需求剧增,市场出现供不应求的情况。最近态势发生逆转,2023年随着存储器制造企业整体业绩不振,市场占有率排名也产生了变化。
三星最新发布的财报显示,受旗下存储芯片业务部近15万亿韩元历史巨亏的拖累,三星集团全年收入减少14%,营业利润减少超八成,自2008年全球金融危机后15年来首次跌破10万亿韩元。
三星旗下主要有两大业务部门与芯片直接相关,分别是设备解决方案业务部(DS)与代工业务部(Foundry Business)。前者主要负责三星每年在市场上出货最多、占比最高的存储芯片业务。后者主要提供半导体代工服务,包括为其他公司设计和制造芯片。
三星DS部门生产的DRAM(内存)、NAND Flash(闪存)存储芯片常年贡献公司60%以上的收入,是第一大营收部门。因此,2022年开始的存储芯片价格大跌,直接带崩了公司业绩。
三星及全球半导体行业的低迷表现,首先归因于去年全球经济形势的欠佳,消费电子终端产业需求下滑的冲击,及由此带来的内存价格的持续下行。2023年上半年,存储器价格延续了2022年下半年的下降趋势,DRAM价格较最高点下跌超过60%。
内存市场一直是周期性的行业。经济形势和下游消费电子、汽车等产业对半导体行业有重要影响,经济低迷对主要内存制造商的影响尤为突出。
此前几年,受到疫情期间居家线上办公、消费的需求推动,内存价格经历了长时间的景气周期。但在非正常的疫情影响消退后,2023年内存行业开始遭遇强劲疫情红利的反噬,迅速进入下行周期,导致内存制造商们近二十年来首次降低产量。
在一片跌声中,英伟达的逆势飙红表现尤为抢眼。受益于AI大模型的火热,英伟达半导体2023年销售额激增133.6%,达491.61亿美元,从2022年的第八位飙升至2023年的第二位。
重回第一 胜算几何
“我们将在未来两到三年内重新夺回全球第一的位置。”三星半导体部门的首席执行官兼设备解决方案 (DS) 部门负责人Kyung Kye-hyun在近期召开年度股东大会上的讲话中说道。
在随后的问答环节中,Kyung被迫回应股东提出的各种尖锐问题,其中大多数针对的是芯片部门,三星设备体验(DX)部门(负责智能手机和电视的消费电子部门)的高管几乎没有收到问题。这也被认为是外界对其芯片部门未来的关注和焦虑。
对于该目标,Kyung进行了详解。其表示,“两到三年”是指从去年年底开始的内存升级周期尚未全面展开,这将是三星能否实现其既定目标的关键决定因素。Kyung表示,今年DS部门的收入将恢复到2022年的水平。他还表示,整个半导体行业的收入预计将达到6300亿美元,甚至比2022年还要多。
十多年来,全球内存市场实际上一直由三星、SK 海力士和美光三巨头垄断。下行周期下,行业企业间的竞争加剧。
根据研究公司TrendForce的数据,SK海力士目前是英伟达针对AI应用GPU的HBM3E独家供应商,拥有超过80%的市场份额。三星现在正在与英伟达一起对其HBM3E进行资格测试,而美光也正获得GPU制造商的批准。
不过,在经历了激烈竞争及去年的业绩下滑后,目前内存领域的三大巨头三星、SK海力士、美光都在谨慎调整产量,希望将内存价格稳步恢复到2023年之前的水平。
记者从半导体供应链人士处获悉,多家半导体芯片厂已向终端厂商发送涨价函,消费电子将进入新一轮涨价周期。三星早在2023年第三季度,即对DRAM存储进行了涨价。
对于半导体行业而言,最坏的时刻正在过去。Counterpoint高级分析师William Li告诉记者,人工智能(AI 服务器、AI PC、AI 智能手机等)将继续成为2024年半导体行业的主要内生增长动力,同时还有内存行业因供过于求状况正常化和需求复苏而出现的反弹。
今年行业普遍设定了恢复至2022年跌价前的正常水平目标。“存储芯片价格涨势已成定局,芯片厂眼下不急于出货,计划在2024年不断拉涨合约价。”一位半导体行业分析师对记者表示。
更值得关注的是,去年大火的明星内存HBM(高带宽内存),其在整体存储半导体市场录得衰退的背景下达到了127%的增长率,今年有望实现更快增长。
如今,SK海力士的成功证明了HBM在经济上是可行的,因此三星和美光很快准备花费数十亿美元来扩大芯片产能。
“内存市场的整体周期是一方面,但未来几年在HBM方面取得突破甚至超越SK 海力士,将决定其能否在三年内成为半导体第一大厂商。”上述半导体行业分析师说。
三星半导体业务的另一面,代工厂业务则面临着一场更艰苦的战斗。专注于代工业务的台积电在过去一年赢家通吃,全球市场份额进一步攀升至超过六成。
而三星代工业务虽然一直想和台积电一较高下,但其2023年市场份额下滑至12%左右,与后者的差距进一步拉大。而且三星代工业务还有其他强有力的竞争者,比如英特尔计划到2030年成为全球第二大代工厂,近期英特尔宣布其获得了价值150亿美元的代工订单,微软成为最新客户,显然这对三星代工业务来说不是个好消息。
好消息是,全球代工市场规模预计在未来十年将扩大一倍。根据联合市场研究公司的数据,2022 年该行业的估值为1069亿美元,预计到2032年将达2315亿美元。毕竟蛋糕大了,大家分的就多了。
值得关注的是,近年来,三星一直在积极利用其子公司和海外分公司将资金“回流”韩国,以投资半导体制造。业界人士预计,三星电子今年可能会发行公司债券,以筹集更多资金,进一步加大其在半导体领域的投资力度。
一边是价格上涨,一边是需求回升,尽管三星半导体业务在2023年表现低迷,但展望2024年,该公司预计年营业利润将增长4倍以上,达到33万亿韩元,年收入有望接近302.7万亿韩元。
一位接近三星的人士告诉记者,三星DS部门分为三个业务部门:内存业务(该部门和集团的核心业务)、制造芯片的三星代工厂以及处理逻辑设计的三星系统LSI。这三个业务部门如何在各自的细分市场的表现及协同,将决定三星能否重回第一。而三星半导体现在前有强敌,后有追兵,要重回第一大芯片厂位置,显然还有很长的路要走。
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